汇顶科技603160：生物识别芯片龙头股，
从公司近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为45.78%，过去五年毛利率最低为2023年的40.46%，最高为2020年的52.27%。
公司主要向市场提供面向手机、平板电脑等移动智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
回顾近30个交易日，汇顶科技上涨9.05%，最高价为76.18元，总成交量1.04亿手。
生物识别芯片概念股其他的还有：
大港股份002077：近3日大港股份股价上涨2.23%，总市值上涨了1.97亿元，当前市值为83.16亿元。2025年股价下跌-2.37%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
晶方科技603005：晶方科技近3日股价有2天上涨，上涨3.79%，2025年股价上涨2.79%，市值为189.52亿元。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。
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