据开云手机web版登录入口显示，2025年国内芯片封装测试龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股，7月25日消息，晶方科技主力资金净流出1707.77万元，超大单资金净流出2727.19万元，散户资金净流入551.25万元。
近30日股价上涨9.7%，2025年股价上涨2.79%。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
通富微电：芯片封装测试龙头股，资金流向数据方面，7月25日主力资金净流流出13.85万元，超大单资金净流入2115.59万元，大单资金净流出2129.44万元，散户资金净流出1057.91万元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨11.55%，总市值上涨了11.08亿，当前市值为403.23亿元。2025年股价下跌-11.22%。
华天科技：芯片封装测试龙头股，7月25日消息，华天科技资金净流入399.2万元，超大单资金净流入218.94万元，换手率2.62%，成交金额8.66亿元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨15.4%，最高价为11.11元，当前市值为332.95亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：7月25日收盘消息，三佳科技涨0.72%，最新报29.470元，成交金额1.03亿元，换手率2.21%，振幅涨0.72%。
华微电子：近7个交易日，ST华微下跌14.82%，7月25日该股最高价为7.81元，总市值为71.93亿元，换手率5.38%，振幅跌4.95%。
宁波精达：7月24日，宁波精达开盘报8.89元，截至14时55分，报8.920元，成交额7457万元，换手率1.92%，市值为44.81亿元。
赛腾股份：7月25日收盘消息，赛腾股份最新报价34.230元，涨0.38%，3日内股价上涨2.25%；今年来涨幅下跌-102.04%，市盈率为12.36。
深康佳A：深康佳Ａ最新报价4.950元，7日内股价下跌1.41%；今年来涨幅上涨100%，市盈率为-3.62。
深科技：7月25日消息，深科技最新报价18.800元，3日内股价上涨1.97%；今年来涨幅下跌-1.38%，市盈率为31.53。
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