盘点芯片封装材料龙头（2025/7/28）

芯片封装材料龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

壹石通（688733）：龙头，7月28日壹石通早盘消息，7日内股价上涨4.73%，今年来涨幅上涨3.96%，最新报20.230元，涨1.93%，市值为40.41亿元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

联瑞新材（688300）：龙头，7月28日联瑞新材消息，该股11时29分报51.640元，涨1.65%，换手率0.91%，成交量219.8万手，今年来下跌-28.34%。

飞凯材料（300398）：龙头，7月28日早盘消息，飞凯材料开盘报19.79元，截至11时29分，该股涨0.3%，报20.050元，总市值为113.67亿元，PE为42.66。

光华科技（002741）：龙头，7月28日早盘消息，光华科技涨1.72%，最新报19.630元，成交金额4.96亿元，换手率5.91%，振幅涨2.24%。

华海诚科（688535）：龙头，7月28日盘中消息，华海诚科最新报83.240元，成交量88.65万手，总市值为67.17亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

天马新材（838971）：7月28日消息，报35.330元，换手率1.01%，成交量85万手，成交额3005.08万元。

通富微电（002156）：截止11时29分，通富微电报27.440元，涨3.65%，总市值416.43亿元。

华软科技（002453）：7月28日，华软科技(002453)开盘报5.78元，截至11时29分，该股跌1.56%，报5.690元，3日内股价上涨1.04%，总市值为46.22亿元。

中京电子（002579）：7月28日早盘消息，中京电子最新报12.500元，涨2.14%。成交量3946.72万手，总市值为76.58亿元。

立中集团（300428）：7月28日早盘消息，立中集团最新报价18.810元，3日内股价上涨2.57%，市盈率为16.8。

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