A股2025年芯片封装概念股龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头有：
华天科技002185：
芯片封装龙头股，7月28日华天科技3日内股价上涨0.39%，截至收盘，该股报10.340元跌0.38%，成交6.6亿元，换手率1.99%。
公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
长电科技600584：
芯片封装龙头股，7月28日15点，长电科技(600584)涨0.32%，报35.010元，5日内股价上涨2.17%，成交量4625.52万手，市盈率为38.9倍。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电600487：回顾近5个交易日，亨通光电有2天下跌。期间整体下跌1.26%，最高价为16.16元，最低价为15.8元，总成交量2.52亿手。
大恒科技600288：在近5个交易日中，大恒科技有4天上涨，期间整体上涨20.6%。和5个交易日前相比，大恒科技的市值上涨了11.97亿元，上涨了20.6%。
博威合金601137：回顾近5个交易日，博威合金有3天上涨。期间整体上涨0.38%，最高价为18.97元，最低价为18.34元，总成交量6185.95万手。
宁波精达603088：近5个交易日，宁波精达期间整体下跌1.91%，最高价为9.07元，最低价为8.94元，总市值下跌了8540.6万。
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