据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念龙头股票有：
华天科技：龙头，8月1日收盘最新消息，华天科技今年来下跌-17.15%，截至下午三点收盘，该股跌1.1%报9.910元。
净利6.16亿、同比增长172.29%，截至2025年05月18日市值为293.21亿。
公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
近3日华天科技股价下跌1.92%，总市值下跌了12.5亿元，当前市值为317.56亿元。2025年股价下跌-17.15%。
长电科技：龙头，8月1日收盘短讯，长电科技股价15点收盘跌1.51%，报价34.540元，市值达到618.06亿。
净利14.71亿、同比增长-54.48%，截至2024年11月11日市值为832.97亿。
长电科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌2.9%，最高价为36.09元，最低价为35.3元。2025年股价下跌-18.3%。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：8月1日消息，亨通光电7日内股价下跌0.7%，截至收盘，该股报15.780元，跌0.94%，总市值为389.25亿元。
大恒科技：大恒科技8月1日消息，今日该股开盘报价13.05元，收盘于12.850元。5日内股价下跌3.5%，成交额3.61亿元。
博威合金：8月1日消息，博威合金开盘报价17.86元，收盘于18.070元，涨1.18%。今年来涨幅下跌-12.34%，市盈率10.45。
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