据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装龙头股：
晶方科技603005：芯片封装龙头，近7个交易日，晶方科技下跌2.67%，最高价为28元，总市值下跌了4.89亿元，2025年来下跌-0.71%。
主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。
8月1日该股主力资金净流出6605.83万元，超大单资金净流出5885.28万元，大单资金净流出720.55万元，中单资金净流入139.6万元，散户资金净流入6466.23万元。
三佳科技600520：芯片封装龙头，在近7个交易日中，三佳科技有4天下跌，期间整体下跌1.18%，最高价为29.7元，最低价为28.94元。和7个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了5386.62万元。
8月1日该股主力净流入235.6万元，超大单净流入130.7万元，大单净流入104.89万元，中单净流出417.18万元，散户净流入181.59万元。
同兴达002845：芯片封装龙头，近7日股价下跌0.34%，2025年股价下跌-3.06%。
8月1日消息，同兴达8月1日主力资金净流入415.81万元，超大单资金净流出165.48万元，大单资金净流入581.3万元，散户资金净流出567.37万元。
长电科技600584：芯片封装龙头，近7个交易日，长电科技下跌0.46%，最高价为34.08元，总市值下跌了2.86亿元，下跌了0.46%。
8月1日该股主力净流出1.33亿元，超大单净流出4928.5万元，大单净流出8360.94万元，中单净流出1393.37万元，散户净流入1.47亿元。
芯片封装概念股其他的还有：
亨通光电：近5日股价下跌0.76%，2025年股价下跌-9.13%。
大恒科技：近5日大恒科技股价下跌3.5%，总市值下跌了1.97亿，当前市值为55.78亿元。2025年股价上涨33.54%。
博威合金：近5日博威合金股价下跌3.04%，总市值下跌了4.46亿，当前市值为149.4亿元。2025年股价下跌-12.34%。
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