图像传感器芯片上市公司龙头股票，名单请查阅！（2025/8/4）

相关图像传感器芯片上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，相关图像传感器芯片上市公司有：

中润光学：8月4日，中润光学开盘报39.01元，截至下午三点收盘，该股涨4.13%，报价为40.560元，当日最高价为40.76元。换手率7.14%，市盈率为66.49，7日内股价上涨2.22%。

从近五年净利润来看，中润光学近五年净利润均值为3869.49万元，过去五年净利润最低为2020年的2664.81万元，最高为2024年的5342.98万元。

奥普光电：8月4日盘后最新消息，收盘报：48.720元，成交金额：3.85亿元，主力资金净流入：2019.54万元，占比5.24%。换手率3.34%。

4900万像素超高清图像传感器芯片研制成功。

从奥普光电近五年净利润来看，近五年净利润均值为6611.41万元，过去五年净利润最低为2021年的4665.73万元，最高为2023年的8663.52万元。

晶升股份：8月4日消息，晶升股份5日内股价上涨0.96%，该股最新报33.270元涨2.94%，成交1.2亿元，换手率3.49%。

2023年6月16日回复称公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

从近五年净利润来看，晶升股份近五年净利润均值为4721.6万元，过去五年净利润最低为2020年的2979.97万元，最高为2023年的7101.75万元。

华天科技：8月4日讯息，华天科技3日内股价上涨0.69%，市值为323.33亿元，涨1.82%，最新报10.090元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为7.43亿元，过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

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