据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念股龙头有：
晶方科技603005：芯片封装测试龙头股，晶方科技公司2023年实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近三年复合增长为-48.95%；毛利率38.15%。
公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务，占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。
8月5日收盘消息，晶方科技最新报28.740元，涨2.28%。成交量3198.34万手，总市值为187.43亿元。
通富微电002156：芯片封装测试龙头股，2023年，通富微电公司实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近五年复合增长为72.49%；毛利率11.67%。
8月5日收盘消息，通富微电最新报27.230元，涨0.44%。成交量3001.61万手，总市值为413.24亿元。
长电科技600584：芯片封装测试龙头股，2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；毛利率13.06%。
8月5日收盘消息，长电科技最新报34.730元，涨0.06%。成交量2277.54万手，总市值为621.46亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技000021：8月5日收盘消息，深科技开盘报价18.53元，收盘于18.600元，成交额3.43亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
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