集成电路封装龙头上市公司有哪些？（2025/11/14）

集成电路封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装上市公司龙头有：

晶方科技：

集成电路封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为2.92%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2024年的2.17亿元。

影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

近30日股价下跌19.84%，2025年股价下跌-2.65%。

通富微电：

集成电路封装龙头。从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。

回顾近30个交易日，通富微电下跌2.7%，最高价为47.99元，总成交量37.68亿手。

长电科技：

集成电路封装龙头。从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为3.21%，过去三年营收最低为2023年的296.61亿元，最高为2024年的359.62亿元。

在近30个交易日中，长电科技有18天下跌，期间整体下跌15.57%，最高价为47.6元，最低价为40.88元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了103.25亿元，下跌了15.57%。

集成电路封装股票其他的还有：

士兰微：

士兰微近3日股价有2天下跌，下跌0.17%，2025年股价上涨9.68%，市值为479.42亿元。

气派科技：

在近3个交易日中，气派科技有2天下跌，期间整体下跌0.08%，最高价为24.8元，最低价为23.71元。和3个交易日前相比，气派科技的市值下跌了213.76万元。

大港股份：

近3日股价下跌6.42%，2025年股价上涨17.4%。

康强电子：

近3日康强电子股价下跌9.26%，总市值下跌了1.09亿元，当前市值为66.84亿元。2025年股价上涨13.08%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。