据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,芯片封装测试龙头公司有:
长电科技:龙头。长电科技近7个交易日,期间整体下跌4.94%,最高价为38.5元,最低价为39.7元,总成交量2.96亿手。2025年来下跌-10.28%。
2024年公司每股收益0.9元,净利润16.1亿元,同比去年增长9.44%。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装,月产能超500万颗;承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单,提供高密度异构集成方案。
通富微电:龙头。近7日股价下跌6.3%,2025年股价上涨21.78%。
公司2024年实现营业收入238.82亿(7.24%),净利润6.78亿(299.9%),毛利率14.84%。
晶方科技:龙头。在近7个交易日中,晶方科技有4天下跌,期间整体下跌3.82%,最高价为29.25元,最低价为28.28元。和7个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了6.85亿元。
2024年,公司收入为11.3亿,同比增长23.72%,净利润2.53亿,同比增长68.4%。
三佳科技:近5个交易日,三佳科技期间整体上涨1.86%,最高价为27.78元,最低价为25.89元,总市值上涨了7921.5万。
华微电子:回顾近5个交易日,ST华微有3天下跌。期间整体下跌0.12%,最高价为8.29元,最低价为8.16元,总成交量5225.53万手。
宁波精达:近5日宁波精达股价下跌4.22%,总市值下跌了2.51亿,当前市值为59.58亿元。2025年股价上涨23.69%。
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