可穿戴芯片设计龙头上市企业有哪些？（2025/11/14）

可穿戴芯片设计龙头上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，可穿戴芯片设计龙头上市企业有：

北京君正300223：

北京君正近7个交易日，期间整体上涨4.17%，最高价为86.3元，最低价为102元，总成交量2.59亿手。2025年来上涨26%。

可穿戴芯片设计龙头。在净资产收益率方面，从2021年到2024年，分别为10.63%、7.33%、4.67%、3.08%。

公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。2013年，公司在Xburst2CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。

可穿戴芯片设计股票其他的还有：

翱捷科技688220：

近5个交易日股价下跌3.58%，最高价为90.89元，总市值下跌了12.8亿，当前市值为357.65亿元。

恒玄科技688608：

近5个交易日股价下跌3.47%，最高价为236.51元，总市值下跌了13.12亿。

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