据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装概念龙头股票有：
1、长电科技：龙头，公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
近3日长电科技下跌1.73%，现报37.09元，2025年股价下跌-10.28%，总市值662.98亿元。
2、同兴达：龙头，2024年报显示，同兴达实现净利润3251.46万，同比增长-32.26%，近五年复合增长为-40.42%；毛利率6.9%。
同兴达近3日股价有1天上涨，上涨0.49%，2025年股价下跌-6.76%，市值为46.51亿元。
3、华天科技：龙头，2024年报显示，华天科技实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；毛利率12.07%。
在近3个交易日中，华天科技有2天下跌，期间整体下跌2.54%，最高价为11.97元，最低价为11.5元。和3个交易日前相比，华天科技的市值下跌了9.45亿元。
4、通富微电：龙头，通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；毛利率14.84%。
近3日通富微电下跌2.78%，现报37.78元，2025年股价上涨21.78%，总市值573.35亿元。
深科技：11月14日讯息，深科技3日内股价下跌5.09%，市值为388.83亿元，跌5.43%，最新报24.740元。公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
大港股份：11月13日消息，大港股份7日内股价上涨4.73%，最新报17.760元，成交额11.16亿元。公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
恒宝股份：11月14日恒宝股份消息，7日内股价下跌7.57%，该股最新报19.280元跌1.47%，成交总金额6.11亿元，市值为136.57亿元。公司经营智能卡、磁条卡、票证、票据、密码信封、智能标签、智能终端、商用密码产品及相关系统软件、读写机具的研发、生产、销售、检测、咨询、技术服务计算机软硬件、网络设备、办公自动化设备、移动支付、物联网、网络信息安全产品的开发、生产、销售及系统集成和技术服务半导体模块封装生产、检测及技术咨询自营和代理各类商品和技术的进出口，道路货物运输。
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