2025年集成电路封测上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测上市龙头企业有：
长电科技（600584）：
集成电路封测龙头，2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近四年复合增长为-18.37%；每股收益0.9元。
公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。
在近30个交易日中，长电科技有18天下跌，期间整体下跌11.46%，最高价为47.6元，最低价为41.3元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了76.05亿元，下跌了11.46%。
华天科技（002185）：
集成电路封测龙头，公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；每股收益0.19元。
在近30个交易日中，华天科技有10天上涨，期间整体上涨100%，最高价为13.51元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了9.21亿元，下跌了2.48%。
晶方科技（603005）：
集成电路封测龙头，2024年报显示，晶方科技实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近四年复合增长为-24.01%；每股收益0.39元。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌15.25%，最高价为33.98元，总成交量9.31亿手。
集成电路封测概念股其他的还有：
扬杰科技（300373）：与中芯集成电路公司签订合作协议。
太极实业（600667）：控股子公司十一科技参与了12英寸集成电路工厂的设计。
利扬芯片（688135）：拟5.5亿元投建东城利扬芯片集成电路测试项目。
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