中国股市：2025年芯片封装3大龙头上市公司（收藏备用）

芯片封装上市公司龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头股票有：

晶方科技：芯片封装龙头

公司2025年第二季度季报显示，晶方科技实现营收3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%。

公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。

11月17日，晶方科技（603005）5日内股价下跌2.77%，今年来涨幅下跌-3.03%，跌0.51%，最新报27.420元/股。

11月18日消息，晶方科技资金净流出992.79万元，超大单净流出417.73万元，换手率2.31%，成交金额4.14亿元。

长电科技：芯片封装龙头

长电科技2025年第二季度公司实现营收92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%。

11月18日消息。当前市值665.13亿。

11月18日资金净流出3286.9万元，超大单净流出2972.57万元，换手率1.61%，成交金额10.75亿元。

华天科技：芯片封装龙头

2025年第二季度季报显示，公司实现营业总收入42.11亿，同比增长16.59%；净利润2.45亿，同比增长47.86%；每股收益为0.08元。

华天科技截至收盘，该股跌0.09%，股价报11.300元，换手率1.72%，成交量5611.41万手，总市值368.25亿。

11月18日消息，资金净流出4723.57万元，超大单净流出502.25万元，成交金额6.37亿元。

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