上市公司芯片封装材料龙头有哪些？（2025/11/18）

芯片封装材料龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头有：

壹石通（688733）：龙头

壹石通最新报价30.720元，7日内股价下跌3.03%；今年来涨幅上涨38.48%，市盈率为512。

公司2024年实现营业收入5.05亿（8.6%），净利润1200.41万（-51.05%），毛利率22.68%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

光华科技（002741）：龙头

光华科技（002741）10日内股价上涨14.23%，最新报24.030元/股，涨2.39%，今年来涨幅上涨31.25%。

公司总营收近3年复合增长-11.46%。

华海诚科（688535）：龙头

11月12日华海诚科收盘消息，7日内股价下跌2.85%，今年来涨幅上涨23.15%，最新报96.750元，涨1.53%，市值为83.59亿元。

毛利率25.63%，净利率12.04%，去年全年净利润4006.31万，同比增长26.63%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

立中集团（300428）：11月13日收盘消息，立中集团涨4.44%，最新报22.230元，成交金额7.92亿元，换手率6.19%，振幅跌12.65%。

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