2025年芯片封装股票龙头股（名单）（2025/11/18）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装股票龙头股有：

通富微电（002156），芯片封装龙头。

11月18日消息，通富微电5日内股价下跌2.75%，总市值为573.5亿元。

通富微电2014年11月16日在互动易披露，公司日前接受了华夏基金等机构联合调研，当被问及公司封装汽车电子产品主要有哪些时，公司表示，主要有汽车发动机的点火模块、引擎的控制单元等，应用于丰田、通用、宝马等，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。

同兴达（002845），芯片封装龙头。

11月13日消息，同兴达今年来涨幅下跌-5.72%，最新报14.340元，跌0.14%，成交额7175.5万元。

朗迪集团（603726），芯片封装龙头。

截止11月14日15时收盘朗迪集团（603726）跌1.94%，报23.110元/股，3日内股价下跌2.6%，换手率1.62%，成交额6958.5万元。

芯片封装概念股其他的还有：

亨通光电：11月17日消息，亨通光电7日内股价下跌9.8%，最新报20.010元，成交额6.13亿元。

大恒科技：11月14日开盘消息，大恒科技5日内股价下跌2.92%，今年来涨幅上涨44.51%，最新报15.390元，涨0.32%，市盈率为-209.96。

博威合金：11月18日开盘消息，博威合金7日内股价下跌4.79%，总市值为178.53亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。