芯片封装材料股票龙头股，共3家上市公司，先收藏起来！

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念股龙头有：

华海诚科688535：芯片封装材料龙头

华海诚科2025年第二季度季报显示，公司营业总收入同比增长14.82%至9520.15万元；净利润为656.58万，同比增长-45.84%，毛利润为2638.83万，毛利率27.72%。

2025年第二季度季报显示，华海诚科实现总营收9520.15万元，毛利率27.72%，每股收益0.11元。

壹石通688733：芯片封装材料龙头

2025年第二季度季报显示，壹石通公司营收同比增长20.82%至1.52亿元；壹石通净利润为-68.05万，同比增长-102.87%，毛利润为3376.84万，毛利率22.28%。

2025年第二季度季报显示，壹石通实现总营收1.52亿元，毛利率22.28%，每股收益-0.01元。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头

2025年第二季度公司营收同比增长2.89%至7.62亿元；飞凯材料净利润为9708.12万，同比增长60.96%，毛利润为2.82亿，毛利率37.01%。

公司2025年第二季度季报显示，飞凯材料总营收7.62亿，毛利率37.01%，每股收益0.16元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

通富微电：11月18日消息，通富微电今年来涨幅上涨19.61%，最新报36.760元，成交额12.91亿元。

华软科技：11月18日华软科技开盘消息，7日内股价上涨1.69%，今年来涨幅上涨34.42%，最新报7.700元，市值为62.55亿元。

中京电子：11月18日，截至09时12分，报11.150元，成交额1.61亿元，换手率2.46%，市值为68.31亿元。

立中集团：11月13日消息，立中集团7日内股价下跌13.35%，截至13时39分，该股报21.640元，涨4.44%，总市值为138.52亿元。

数据由开云手机web版登录入口提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。