一文带你了解，2家芯片封装股票龙头（2025/11/21）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装概念股龙头有：

晶方科技：芯片封装龙头。11月21日消息，晶方科技7日内股价下跌8.26%，截至13时15分，该股报26.140元，跌1.45%，总市值为170.48亿元。

2025年第二季度季报显示，晶方科技实现总营收3.76亿元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

通富微电：芯片封装龙头。11月18日消息，通富微电今年来涨幅上涨16.17%，最新报35.250元，成交额18.13亿元。

公司2025年第二季度总营收69.46亿，毛利率16.12%，每股收益0.2元。

芯片封装概念股其他的还有：

亨通光电：11月21日，14时07分亨通光电股票跌2.7%，当前价格为18.980元，成交额达到10.78亿元，换手率2.31%，公司的总市值为468.19亿元。

大恒科技：11月21日收盘消息，大恒科技（600288）跌1.18%，报14.670元，成交额1.82亿元，换手率2.8%，成交量1221.91万手。

博威合金：11月18日消息，博威合金7日内股价下跌7.81%，总市值为168.26亿元。

宁波精达：11月14日收盘消息，宁波精达开盘报11.85元，截至13时34分，该股跌0.08%，报10.180元，总市值为51.14亿元，PE为26.79。

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