据开云手机web版登录入口概念库数据显示,封装芯片行业上市公司股票有:
晶方科技:
11月21日消息,晶方科技主力资金净流出7130.97万元,超大单资金净流出3044.22万元,散户资金净流入6041.53万元。
2025年第二季度,晶方科技公司实现营业总收入3.76亿元,毛利率47.16%,净利润为9601.96万元。
长电科技:
11月21日消息,长电科技11月21日主力资金净流出1.95亿元,超大单资金净流出1.09亿元,大单资金净流出8525.31万元,散户资金净流入2.37亿元。
公司2025年第二季度季报显示,长电科技总营收92.7亿,毛利率14.31%,每股收益0.15元。
中京电子:
11月21日消息,中京电子资金净流出1508.86万元,超大单净流出214.04万元,换手率3.08%,成交金额1.94亿元。
2025年第二季度,公司实现总营收8.75亿,毛利率16.63%,每股收益0.02元。
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