后端封装材料概念上市公司股票查询（2025/7/16）

后端封装材料概念上市公司股票有哪些？

后端封装材料行业概念股票有： 鼎龙股份、兴森科技、深南电路。

深南电路（002436）：从深南电路近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为141.94亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的116亿元，最高为2024年的179.07亿元。

深南电路（002916）10日内股价上涨15.89%，最新报124.420元/股，跌5.71%，今年来涨幅上涨5.27%。

7月11日主力资金净流入2312.75万元，超大单资金净流入775.04万元，换手率1.51%，成交金额12.8亿元。

兴森科技（002916）：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为51.21亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的40.35亿元，最高为2024年的58.17亿元。

当前市值239.93亿。7月16日消息，兴森科技开盘报13.91元，截至14时24分，该股涨2.3%报14.200元。

7月11日该股主力净流入1.08亿元，超大单净流入3174.36万元，大单净流入7576.98万元，中单净流出9573.84万元，散户净流出1177.5万元。

鼎龙股份（300054）：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为25.8亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的18.17亿元，最高为2024年的33.38亿元。

7月16日，鼎龙股份股票涨1.29%，截至14时24分，股价报28.190元，成交额2.25亿元，换手率1.08%，7日内股价下跌2.07%。

7月11日消息，鼎龙股份7月11日主力净流出369.32万元，超大单净流出1027.74万元，大单净流入658.42万元，散户净流出637.42万元。

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