封装载板股票概念名单值得关注（2025/7/16）

封装载板股票概念有哪些？

封装载板行业概念股票有： 中京电子、华正新材、兴森科技、深南电路。

华正新材：

华正新材（603186）跌1.02%，报31.070元，成交额2.58亿元，换手率5.82%，振幅跌0.77%。

7月15日主力资金净流出2021.76万元，超大单资金净流出1874.37万元，换手率5.82%，成交金额2.58亿元。

提供CBF积层绝缘膜，用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，适配CPU/GPU等算力芯片，打破国际垄断。2024年半导体材料业务收入增长45%，通过华为认证用于高端封装载板制造。

华正新材2025年第一季度公司营收同比增长20.49%至10.3亿元，净利润同比增长1953.51%至1840.05万。

兴森科技：

截至7月16日14时37分，兴森科技报14.190元，涨1.94%，换手率7.9%，成交量1.19亿手，市值为239.76亿元。

7月11日消息，资金净流入1.08亿元，超大单资金净流入3174.36万元，成交金额16.97亿元。

“3万平方米/月IC封装载板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施。

兴森科技2025年第一季度公司营收同比增长13.77%至15.8亿元，净利润同比增长-62.24%至937.24万。

中京电子：

开云手机web版登录入口7月16日讯，中京电子股价跌6.55%，截至收盘报12.440元，市值76.21亿元。盘中股价最高价13.1元，最低达12.34元，成交量8653.35万手。

7月13日该股主力净入1121.15万元，其中资金流入方面：超大单净入1.43亿元，大单净入3.68亿元，中单净入5.21亿元，散户净入6.38亿元；资金流出方面：超大单净出1.6亿元，大单净出3.4亿元，中单净出5.47亿元，散户净出6.24亿元。

拟投资1000万元购买盈骅新材1.4286%股权。盈骅新材在半导体封装载板用BT基材领域有丰富经验，产品已批量应用于MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域，ABF载板增层膜已向全球顶尖ABF载板企业送样。

中京电子2025年第一季度季报显示，营业总收入同比增长12.19%至7.43亿元，净利润同比增长113.93%至676.06万元。

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