据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,封装载板概念股有:
深南电路002916:在毛利率方面,公司从2021年到2024年,分别为23.71%、25.52%、23.43%、24.83%。
国内中高端PCB及封装载板龙头,技术实力强劲,在半导体、通信等高端领域拥有众多优质客户。
近30日股价上涨34.16%,2025年股价上涨4.51%。
兴森科技002436:公司在毛利率方面,从2021年到2024年,分别为32.17%、28.66%、23.32%、15.87%。
“3万平方米/月IC封装载板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施。
近30日兴森科技股价上涨22.57%,最高价为14.9元,2025年股价上涨24.47%。
中京电子002579:在毛利率方面,公司从2021年到2024年,分别为18.03%、8.75%、11.08%、12.33%。
拟投资1000万元购买盈骅新材1.4286%股权。盈骅新材在半导体封装载板用BT基材领域有丰富经验,产品已批量应用于MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域,ABF载板增层膜已向全球顶尖ABF载板企业送样。
中京电子在近30日股价上涨36.38%,最高价为16.66元,最低价为7.99元。当前市值为78.97亿元,2025年股价上涨38.71%。
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