封装设计上市公司股票有这些！（2025/7/22）

封装设计概念上市公司有哪些？封装设计上市公司股票一览

封装设计行业概念股票有： 铭普光磁、长电科技、康力电梯。

长电科技：7月22日消息，长电科技最新报34.100元，跌0.06%。成交量3001.22万手，总市值为610.19亿元。

2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润16.1亿元，同比增长9.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.48亿元，同比增长17.02%。

向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

康力电梯：7月22日消息，康力电梯开盘报价7.5元，收盘于7.470元，跌0.67%。今年来涨幅上涨8.28%，市盈率16.69。

2024年公司实现营业收入40.83亿元，同比增长-18.91%；归属于上市公司股东的净利润3.57亿元，同比增长-2.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.13亿元，同比增长-2.59%。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

铭普光磁：【7月22日】今日铭普光磁（002902）主力净流入净额-3608.94万元，占比-13.08%。该股开盘报20.97元，收于20.850元，跌0.38%，总市值为49.1亿元，换手率9.6%。

铭普光磁2024年实现营业收入16.33亿元，同比增长-14.79%；归属于上市公司股东的净利润-2.91亿元，同比增长-12.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3亿元，同比增长-10.04%。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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