框粘接材料概念股票有哪些?
德邦科技:
专业从事高端电子封装材料的研发及产业化,其芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
7月23日上午收盘消息,德邦科技今年来涨幅上涨9.42%,最新报40.440元,成交额4558.69万元。
资金流向数据方面,7月22日主力资金净流流出839.85万元,超大单资金净流出31.81万元,大单资金净流出808.04万元,散户资金净流入49.98万元。
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