哪些是碳化硅材料概念股票，名单全梳理（2025/7/24）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，以下是相关上市公司：

1、天通股份：7月24日开盘消息，天通股份（600330）涨3.43%，报7.850元，成交额4.32亿元，换手率4.5%，成交量5555.14万手。

天通股份在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为40.85亿元、45.08亿元、36.82亿元、30.71亿元。

公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

2、银龙股份：7月24日开盘最新消息，银龙股份今年来上涨21.12%，截至14时13分，该股涨2.63%报8.570元 。

在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为31.5亿元、24.64亿元、27.49亿元、30.54亿元。

公司控股子公司碳基研究院目前正在与相关单位合作研发用于时速400公里以上的高铁制动系统的材料，主要为碳化硅材料。碳基研究院正在进行相关推广，尚未产生营业收入。

3、晶盛机电：7月24日开盘消息，晶盛机电最新报价28.850元，3日内股价上涨1.25%，市盈率为15.03。

在营业总收入方面，公司从2021年到2024年，分别为59.61亿元、106.38亿元、179.83亿元、175.77亿元。

2020年8月18日回复称公司碳化硅单晶炉已有销售，下游为碳化硅材料及应用厂商。

4、露笑科技：7月24日，露笑科技开盘报7.77元，截至15时，报7.870元，成交额6.73亿元，换手率4.52%，市值为151.34亿元。

在露笑科技营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为35.55亿元、33.42亿元、27.72亿元、37.17亿元。

2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。 公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。 公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

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