据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年物联网模组概念龙头股有：
1、翱捷科技：龙头股，2024年报显示，翱捷科技净利润-6.93亿，同比增长-37.01%，近四年复合增长为5.55%；毛利率23.19%。
翱捷科技-U在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.86%，最高价为76.45元，最低价为73.71元。2025年股价上涨28.45%。
2、美格智能：龙头股，2024年，公司实现净利润1.36亿，同比增长110.16%，近五年复合增长为49.09%；毛利率17.03%。
物联网模组龙头，结合自研智能体与DeepSeek-R1开发AIAgent应用。产品覆盖智能家居、车联网等场景，2025年3月与特斯拉合作开发车载AI助理。年报显示其AI业务毛利率达35%，增速行业领先。
美格智能在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.36%，最高价为45.54元，最低价为44.37元。2025年股价上涨32.58%。
3、广和通：龙头股，2024年报显示，广和通净利润6.68亿，同比增长18.53%，近四年复合增长为18.51%；毛利率19.33%。
近3日广和通下跌1.45%，现报26.27元，2025年股价上涨23.3%，总市值201.08亿元。
4、移远通信：龙头股，2023年，移远通信公司实现净利润9070.61万，同比增长-85.43%，近三年复合增长为-49.67%；每股收益0.34元。
近3日股价下跌1.04%，2025年股价上涨14.63%。
高新兴：7月22日开盘消息，高新兴（300098）跌1.77%，报5.050元，成交额1.61亿元。收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-oT模块产品的极高竞争力,是中国电信独家合作伙伴；子公司中兴智联是业界领先的RFD解决方案提供商；18年2月,子公司中兴物联NB-o模块产品ME3612获全球首张NB-oT模块进网许可证；物联网营收7.61亿,占比34%。
金卡智能：7月24日开盘消息，金卡智能（300349）跌0.24%，报12.340元，成交额1.2亿元，换手率2.66%，成交量982.86万手。拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
惠伦晶体：7月24日12时42分，惠伦晶体涨0.66%，报10.710元；5日内股价下跌4.95%，成交额7851.16万元，市值为30.07亿元。截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
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