高端电子封装材料概念股票有哪些？
高端电子封装材料行业概念股票有： 德邦科技、壹石通、联瑞新材、华软科技。
德邦科技：专业从事高端电子封装材料的研发及产业化，其芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
7月25日收盘最新消息，德邦科技今年来上涨11.36%，截至下午三点收盘，该股涨2.35%报41.460元 。
资金流向数据方面，7月25日主力资金净流流出946.42万元，超大单资金净流出210.21万元，大单资金净流出736.21万元，散户资金净流入499.94万元。
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