据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市企业龙头有：
晶方科技603005：龙头，近7日股价上涨3.56%，2025年股价上涨3.35%。
2024年公司每股收益0.39元，净利润 2.53亿元，同比去年增长68.4%。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
长电科技600584：龙头，长电科技近7个交易日，期间整体上涨4.83%，最高价为33.82元，最低价为35.85元，总成交量2.99亿手。2025年来下跌-14.13%。
2024年报显示，长电科技实现营收359.62亿，同比增长21.24%；净利润16.1亿，同比增长9.44%；毛利率13.06%。
世界第三、中国第一的芯片封测龙头，与英伟达在芯片封装测试领域有合作。
华天科技002185：龙头，近7个交易日，华天科技上涨2.15%，最高价为9.92元，总市值上涨了7.05亿元，2025年来下跌-13.71%。
2024年报显示，华天科技实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；毛利率12.07%。
通富微电002156：龙头，近7个交易日，通富微电上涨7.22%，最高价为25.68元，总市值上涨了30.5亿元，上涨了7.22%。
通富微电公司2023年实现营收222.69亿元，净利润1.69亿元，毛利率11.67%。
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