半导体封装测试概念龙头股有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试概念龙头股有:
长电科技600584:半导体封装测试龙头
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
2月24日,长电科技(600584)今日开盘报40.74元,收盘价为40.830元,涨0.42%,日换手率为4.81%,成交额为35.04亿元,近5日该股累计上涨4.24%。
长电科技在近30日股价上涨12.66%,最高价为42.91元,最低价为35.35元。当前市值为730.62亿元,2025年股价下跌-0.07%。
晶方科技603005:半导体封装测试龙头
2月24日,晶方科技开盘报36.51元,截至15点,报37.400元,成交额20亿元,换手率8.26%,市值为243.91亿元。
近30日晶方科技股价上涨35.21%,最高价为38.2元,2025年股价上涨24.47%。
华天科技002185:半导体封装测试龙头
2月24日收盘消息,华天科技涨0.34%,最新报11.800元,成交金额11.27亿元,换手率2.98%,振幅涨0.34%。
近30日华天科技股价上涨10.59%,最高价为11.96元,2025年股价上涨1.61%。
半导体封装测试股票其他的还有:
韦尔股份603501:
2月24日,韦尔股份(603501)收盘报150.000元,当日最低达148.46元,成交额82.78亿元,5日内股价上涨4.27%。
太极实业600667:
2月24日收盘短讯,太极实业股价收盘涨0.14%,报价7.250元,市值达到152.7亿。
上海新阳300236:
2月24日消息,上海新阳下午三点收盘报38.320元,涨0.24%,总市值为120.09亿元,换手率2.05%,10日内股价上涨1.96%。
苏州固锝002079:
2月24日收盘消息,苏州固锝最新报10.890元,成交量4300.97万手,总市值为88.2亿元。
闻泰科技600745:
闻泰科技(600745)涨0.8%,报37.630元,成交额11.61亿元,换手率2.49%,振幅涨0.8%。
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