半导体封装测试龙头名单收好！（2025/2/26）

半导体封装测试龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：

通富微电（002156）：半导体封装测试龙头股。

回顾近30个交易日，通富微电上涨12.95%，最高价为32.5元，总成交量25.32亿手。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股。

在近30个交易日中，长电科技有15天上涨，期间整体上涨7.78%，最高价为42.91元，最低价为35.89元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了55.83亿元，上涨了7.78%。

晶方科技（603005）：半导体封装测试龙头股。

回顾近30个交易日，晶方科技上涨27.3%，最高价为38.2元，总成交量15.98亿手。

华天科技（002185）：半导体封装测试龙头股。

近30日股价上涨8.18%，2025年股价上涨1.11%。

半导体封装测试股票其他的还有：

韦尔股份（603501）：近7日韦尔股份股价上涨3.29%，2025年股价上涨29.69%，最高价为161.96元，市值为1805.82亿元。

太极实业（600667）：近7日股价上涨5.52%，2025年股价上涨4.55%。

上海新阳（300236）：回顾近7个交易日，上海新阳有6天上涨。期间整体上涨7.06%，最高价为36.21元，最低价为39.33元，总成交量3783.18万手。

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