据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市企业龙头有：
晶方科技603005：龙头股，
在近7个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨7.25%，最高价为38.2元，最低价为33.01元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了17.09亿元。
2023年公司每股收益0.23元，净利润1.5亿元，同比去年增长-34.3%。
长电科技600584：龙头股，
近7个交易日，长电科技上涨2.45%，最高价为39元，总市值上涨了17.54亿元，2025年来下跌-1.95%。
2023年，公司实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；每股收益0.82元。
2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
华天科技002185：龙头股，
近7日股价上涨5.11%，2025年股价上涨1.11%。
华天科技2023年实现营业收入112.98亿元，同比增长-5.1%；归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比增长-69.98%。
通富微电002156：龙头股，
近7个交易日，通富微电上涨5.16%，最高价为29.39元，总市值上涨了24.43亿元，2025年来上涨5.26%。
通富微电2023年，公司收入为222.69亿，同比增长3.92%，净利润1.69亿，同比增长-66.24%。
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