据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体分立器件上市龙头企业有：
扬杰科技：半导体分立器件龙头，11月19日消息，扬杰科技主力净流出2248.62万元，超大单净流出1040.13万元，散户净流入1543.92万元。
2月26日开盘消息，扬杰科技截至15点收盘，该股报46.340元，跌0.66%，7日内股价上涨6.06%，总市值为251.79亿元。
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
振华科技：半导体分立器件龙头，2月26日消息，振华科技主力资金净流入2527.13万元，超大单资金净流出375.27万元，散户资金净流出7224.47万元。
2月26日开盘最新消息，振华科技今年来上涨6.37%，截至收盘，该股涨3.3%报45.040元。
燕东微：半导体分立器件龙头，7月18日消息，燕东微资金净流入10.52万元，超大单资金净流出80.61万元，换手率2.49%，成交金额3.48亿元。
2月26日开盘消息，燕东微（688172）股价报24.370元/股，涨4.73%。7日内股价上涨18.79%，今年来涨幅上涨17.73%，成交总金额3.48亿元，成交量1455.14万手。
半导体分立器件概念股其他的还有：
苏州固锝：2月26日消息，苏州固锝截至14时53分，该股报11.130元，涨0.45%，3日内股价上涨2.16%，总市值为90.15亿元。公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
TCL中环：2月26日开盘消息，TCL中环截至收盘，该股报9.450元，涨3.39%，7日内股价上涨5.93%，总市值为382.07亿元。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技：2月21日开盘最新消息，中晶科技昨收32.37元，截至下午3点收盘，该股涨1.36%报32.890元。公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
台基股份：2月26日开盘消息，台基股份（300046）股价报37.410元/股，跌0.51%。7日内股价上涨9.62%，今年来涨幅上涨3.05%，成交总金额8.81亿元，成交量2370.13万手。公司经营许可项目货物进出口一般项目半导体分立器件制造半导体分立器件销售电力电子元器件制造电力电子元器件销售电子元器件制造集成电路芯片设计及服务集成电路芯片及产品制造集成电路芯片及产品销售工程和技术研究和试验发展。
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