据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装题材龙头有：
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头股，
EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
2月26日开盘消息，飞凯材料（300398）涨1.32%，报16.950元，成交额3.06亿元，换手率3.45%，成交量1816.55万手。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头股，
2月26日股市消息，汇成股份（688403）开盘报9.200元/股，涨0.33%。公司股价冲高至9.25元，最低达9.09元，换手率2.77%。
长电科技600584：半导体先进封装龙头股，
公司拥有行业领先的半导体先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并实现规模量产，为客户提供量身定制的技术解决方案。全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一。
2月26日开盘消息，长电科技（600584）股价报40.080元/股，跌0.25%。7日内股价上涨2.45%，今年来涨幅下跌-1.95%，成交总金额24.41亿元，成交量6125.63万手。
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头股，
2月25日开盘消息，甬矽电子（688362）跌2.28%，报34.390元，成交额5.89亿元。
强力新材300429：半导体先进封装龙头股，
公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。
2月26日强力新材消息，该股14时19分报13.360元，跌0.37%，换手率6.25%，成交量2489.54万手，今年来上涨10.25%。
华天科技002185：半导体先进封装龙头股，
截至发稿，华天科技（002185）涨0.34%，报11.740元，成交额8.13亿元，换手率2.17%，振幅涨0.34%。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头股，
2月26日消息，方邦股份5日内股价上涨2.45%，最新报36.280元，成交量103.13万手，总市值为29.29亿元。
沃格光电603773：半导体先进封装龙头股，
2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2月26日开盘消息，沃格光电今年来涨幅上涨2.54%，截至12时37分，该股跌0.04%，报25.960元，总市值为57.92亿元，PE为-979.62。
半导体先进封装行业股票其他的还有：
太极实业600667：回顾近5个交易日，太极实业有3天上涨。期间整体上涨2.07%，最高价为7.33元，最低价为7.05元，总成交量2.04亿手。
上海新阳300236：近5个交易日股价上涨4.25%，最高价为39.33元，总市值上涨了5.2亿，当前市值为122.5亿元。
兴森科技002436：回顾近5个交易日，兴森科技有1天上涨。期间整体上涨1.06%，最高价为14.64元，最低价为12.88元，总成交量7.39亿手。
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