中国股市：2025年半导体封装测试三大龙头上市公司（收藏备用）

半导体封装测试龙头股上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头股上市公司有：

长电科技：半导体封装测试龙头

2024年第三季度，长电科技公司实现营业总收入94.91亿，同比增长14.95%；净利润4.57亿，同比增长-4.39%；每股收益为0.25元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

当前市值699.66亿。2月27日消息，长电科技开盘报40.08元，截至收盘，该股跌2.45%报39.100元。

2月27日消息，资金净流出3.66亿元，超大单资金净流出2.32亿元，成交金额24.03亿元。

华天科技：半导体封装测试龙头

公司2024年第三季度实现营收38.13亿，同比增长27.98%；净利润1.34亿，同比增长571.76%。

2月27日华天科技消息，该股15时收盘报11.510元，跌1.96%，换手率2.58%，成交量8259.33万手，今年来下跌-0.87%。

11月19日消息，资金净流出4295.17万元，超大单净流出503.27万元，成交金额9.52亿元。

通富微电：半导体封装测试龙头

2024年第三季度季报显示，通富微电公司实现营业总收入60.01亿，同比增长0.04%；净利润2.3亿，同比增长85.32%；每股收益为0.15元。

2月27日消息，通富微电资金净流出-4.5亿元，超大单资金净流入-2.73亿元，最新报30.380元，换手率5.36%，成交总金额24.78亿元。

资金流向数据方面，2月27日主力资金净流流出4.5亿元，超大单资金净流出2.73亿元，大单资金净流出1.77亿元，散户资金净流入3.94亿元。

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