据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片上市企业龙头有：
神工股份688233：龙头，回顾近7个交易日，神工股份有5天上涨。期间整体上涨3.17%，最高价为23.3元，最低价为26.06元，总成交量3160.9万手。
2023年公司实现营业收入1.35亿元，同比增长-74.96%。
公司目前有三大产品，分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。
沪硅产业688126：龙头，沪硅产业近7个交易日，期间整体上涨1.41%，最高价为19.84元，最低价为21.15元，总成交量1.08亿手。2025年来上涨8.46%。
沪硅产业2023年净利润1.87亿，同比上年增长率为-42.61%。
TCL中环002129：龙头，近7日股价上涨0.44%，2025年股价上涨1.33%。
公司2023年实现营业收入591.46亿元，同比增长-11.74%；净利润34.16亿元，同比增长-49.9%；毛利率20.25%。
中晶科技003026：龙头，中晶科技近7个交易日，期间整体下跌4.08%，最高价为32.15元，最低价为33.15元，总成交量1931.21万手。2025年来下跌-4.66%。
毛利率30.2%，净利率-4.96%，2023年总营业收入3.48亿，同比增长3.06%；扣非净利润-3705.36万，同比增长-311%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
开云手机web版登录入口声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。