半导体硅片企业龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体硅片企业龙头有:
神工股份688233:
近30日神工股份股价上涨11.06%,最高价为26.06元,2025年股价上涨4.29%。
半导体硅片龙头股,2024年第三季度,公司营收约8888.96万元,同比增长120.32%;净利润约2212.84万元,同比增长229.81%;基本每股收益0.13元。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。
沪硅产业688126:
回顾近30个交易日,沪硅产业股价上涨9.68%,总市值下跌了0,当前市值为564.82亿元。2025年股价上涨8.46%。
半导体硅片龙头股,沪硅产业2024年第三季度季报显示,公司实现营收约9.09亿元,同比增长11.37%;净利润约-2.16亿元,同比增长-687.94%;基本每股收益-0.05元。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
中晶科技003026:
近30日股价上涨3.75%,2025年股价下跌-5.14%。
半导体硅片龙头股,中晶科技2024年第三季度季报显示,公司营业总收入9989.86万元,同比增长14.21%;净利润158.84万元,同比增长130.8%;基本每股收益0.01元。
TCL中环002129:
回顾近30个交易日,TCL中环上涨8.63%,最高价为9.5元,总成交量18.89亿手。
半导体硅片龙头股,TCL中环2024年第三季度季报显示,公司营业总收入63.69亿元,同比增长-53.7%;净利润-34.33亿元,同比增长-281.5%;基本每股收益-0.75元。
半导体硅片板块股票其他的还有:
上海新阳300236:
3月3日消息,上海新阳最新报36.700元,跌0.38%。成交量473.16万手,总市值为115.01亿元。
鼎龙股份300054:
3月3日开盘消息,鼎龙股份5日内股价下跌7.54%,今年来涨幅上涨9.15%,最新报28.640元,成交额5.02亿元。
苏州固锝002079:
3月3日开盘消息,苏州固锝(002079)股价报10.640元/股,涨1.24%。7日内股价下跌0.47%,今年来涨幅上涨3.48%,成交总金额2.02亿元,成交量1892.77万手。
兴森科技002436:
3月3日消息,兴森科技资金净流出-1.4亿元,超大单资金净流入-1.16亿元,最新报12.240元,换手率4.84%,成交总金额8.94亿元。
赛微电子300456:
3月3日开盘最新消息,赛微电子昨收17.7元,截至10时12分,该股涨1.98%报17.720元。
开云手机web版登录入口发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。