据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装龙头有：
晶方科技603005：
龙头股，毛利率38.15%，净利率17.08%，去年全年净利润1.5亿，同比增长-34.3%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
近7个交易日，晶方科技上涨2.23%，最高价为33.85元，总市值上涨了5.15亿元，2025年来上涨20.11%。
长电科技600584：
龙头股，2023年，长电科技公司实现营业总收入为296.61亿元，净利润为14.71亿元，过去五年平均ROE为9.43%。
长电科技近7个交易日，期间整体下跌3.71%，最高价为38.88元，最低价为40.13元，总成交量3.3亿手。2025年来下跌-8.38%。
康强电子002119：
龙头股，康强电子公司2023年实现营业收入17.8亿，同比去年增长4.53%，近3年复合增长-9.94%；毛利率12.85%。
康强电子近7个交易日，期间整体下跌0.05%，最高价为18.2元，最低价为20.15元，总成交量4亿手。2025年来上涨17.04%。
通富微电002156：
龙头股，公司2023年实现总营收222.69亿，同比增长3.92%。
在近7个交易日中，通富微电有5天下跌，期间整体下跌5.45%，最高价为31.34元，最低价为29.9元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了23.83亿元。
歌尔股份：截止3月7日15时收盘，歌尔股份(002241)跌1.78%，股价为28.090元，盘中股价最高触及29.01元，最低达28元，总市值976.4亿元。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份：新朋股份最新报价6.530元，7日内股价下跌5.36%；今年来涨幅上涨6.13%，市盈率为26.12。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
雅克科技：截至3月7日15时收盘，雅克科技(002409)报64.120元，跌0.23%，换手率3.21%，3日内股价上涨2.62%，市盈率为52.66倍。公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。
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