半导体封装题材企业名单，请查看！（2025/3/24）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装题材上市企业有：

联瑞新材：7月5日消息，联瑞新材主力净流入272.22万元，超大单净流出291.75万元，散户净流入1057.66万元。

2023年联瑞新材每股收益0.94元，净利润1.74亿元，同比去年增长-7.57%。

歌尔股份：7月5日消息，歌尔股份7月5日主力资金净流出1786.85万元，超大单资金净流入3281.16万元，大单资金净流出5068.01万元，散户资金净流入5713.65万元。

公司营业收入近5年复合增长29.41%，净利润近5年复合增长-3.99％，扣非净利润近5年复合增长-10.64％。

深南电路：3月24日该股主力净流出3079.56万元，超大单净流出2378.11万元，大单净流出701.45万元，中单净流入1947.3万元，散户净流入1132.26万元。

深南电路公司2023年实现营业收入135.26亿元，同比增长-3.33%；净利润13.98亿元，同比增长-14.81%；毛利率23.43%。

赛腾股份：3月24日消息，赛腾股份主力资金净流入3142.02万元，超大单资金净流入1010.91万元，散户资金净流出2700.12万元。

公司2023年营业收入44.46亿，同比增长51.76%。

飞凯材料：资金流向数据方面，3月24日主力资金净流流入2191.5万元，超大单资金净流入286.81万元，大单资金净流入1904.69万元，散户资金净流出5331.5万元。

2023年飞凯材料公司营业总收入27.29亿，净利润为5002.47万元。

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