据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装题材上市企业有:
联瑞新材:7月5日消息,联瑞新材主力净流入272.22万元,超大单净流出291.75万元,散户净流入1057.66万元。
2023年联瑞新材每股收益0.94元,净利润1.74亿元,同比去年增长-7.57%。
歌尔股份:7月5日消息,歌尔股份7月5日主力资金净流出1786.85万元,超大单资金净流入3281.16万元,大单资金净流出5068.01万元,散户资金净流入5713.65万元。
公司营业收入近5年复合增长29.41%,净利润近5年复合增长-3.99%,扣非净利润近5年复合增长-10.64%。
深南电路:3月24日该股主力净流出3079.56万元,超大单净流出2378.11万元,大单净流出701.45万元,中单净流入1947.3万元,散户净流入1132.26万元。
深南电路公司2023年实现营业收入135.26亿元,同比增长-3.33%;净利润13.98亿元,同比增长-14.81%;毛利率23.43%。
赛腾股份:3月24日消息,赛腾股份主力资金净流入3142.02万元,超大单资金净流入1010.91万元,散户资金净流出2700.12万元。
公司2023年营业收入44.46亿,同比增长51.76%。
飞凯材料:资金流向数据方面,3月24日主力资金净流流入2191.5万元,超大单资金净流入286.81万元,大单资金净流入1904.69万元,散户资金净流出5331.5万元。
2023年飞凯材料公司营业总收入27.29亿,净利润为5002.47万元。
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