据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,2025年半导体硅片概念股龙头有:
沪硅产业(688126):龙头股。3月28日消息,截至15时收盘沪硅产业涨0.94%,报18.210元,换手率0.64%,成交量1731.87万手,成交额3.19亿元。
2023年公司营业总收入31.9亿,净利润为-1.66亿元。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
TCL中环(002129):龙头股。3月28日股市消息,TCL中环(002129)收盘报9.260元/股,跌0.75%。公司股价冲高至9.47元,最低达9.15元,换手率1.8%。
TCL中环2023年公司营业总收入591.46亿,净利润为25.75亿元。
中晶科技(003026):龙头股。3月28日,中晶科技股票跌1.33%,截至15点,股价报29.600元,成交额3753.72万元,换手率1.56%,7日内股价下跌5.84%。
2023年公司营业总收入3.48亿,净利润为-3705.36万元。
半导体硅片概念股有哪些?
众合科技(000925):全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
宇晶股份(002943):产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
上海新阳(300236):公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
晶盛机电(300316):2018年7月11日晚公告,公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计4.03亿元,约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。
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