上市半导体先进封装公司龙头（2025/3/31）

环旭电子：半导体先进封装龙头。

回顾近30个交易日，环旭电子上涨5.33%，最高价为20.17元，总成交量8.08亿手。

强力新材：半导体先进封装龙头。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

近30日股价上涨5.37%，2025年股价上涨6.69%。

文一科技：半导体先进封装龙头。

在近30个交易日中，文一科技有15天下跌，期间整体下跌17.99%，最高价为39.37元，最低价为34.5元。和30个交易日前相比，文一科技的市值下跌了8.78亿元，下跌了17.99%。

甬矽电子：半导体先进封装龙头。

近30日股价下跌6.31%，2025年股价下跌-11.89%。

华天科技：半导体先进封装龙头。

华天科技在近30日股价下跌5.09%，最高价为11.96元，最低价为11.11元。当前市值为339.68亿元，2025年股价下跌-9.53%。

半导体先进封装股票其他的还有：

太极实业：

回顾近3个交易日，太极实业期间整体下跌3.38%，最高价为6.93元，总市值下跌了4.84亿元。2025年股价下跌-1.76%。

上海新阳：

在近3个交易日中，上海新阳有2天下跌，期间整体下跌3.93%，最高价为37.93元，最低价为35.17元。和3个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了4.36亿元。

兴森科技：

回顾近3个交易日，兴森科技期间整体下跌4.17%，最高价为12.51元，总市值下跌了8.62亿元。2025年股价上涨9.16%。

光力科技：

近3日光力科技下跌3.23%，现报14.37元，2025年股价上涨10.87%，总市值51.27亿元。

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