2025年半导体分立器上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体分立器上市龙头企业有：
振华科技（000733）：
半导体分立器龙头，公司2023年实现净利润26.82亿，同比增长12.57%，近五年复合增长为73.26%；每股收益5.13元。
2023年8月15日回复称公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业，其中新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司为国产C919提供产品。
回顾近30个交易日，振华科技股价上涨24.95%，总市值下跌了11.19亿，当前市值为297.87亿元。2025年股价上涨21.54%。
华微电子（600360）：
半导体分立器龙头，ST华微公司2023年实现净利润3686.94万，同比增长-36.16%，近五年复合增长为-13.22%；每股收益0.04元。
近30日股价上涨31.55%，2025年股价上涨31.85%。
华润微（688396）：
半导体分立器龙头，华润微公司2023年实现净利润14.79亿，同比增长-43.48%，近五年复合增长为38.61%；每股收益1.12元。
华润微在近30日股价下跌2.25%，最高价为51.2元，最低价为45.66元。当前市值为594.73亿元，2025年股价下跌-5.33%。
半导体分立器概念股其他的还有：
TCL中环（002129）：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技（003026）：公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
台基股份（300046）：公司经营许可项目货物进出口一般项目半导体分立器件制造半导体分立器件销售电力电子元器件制造电力电子元器件销售电子元器件制造集成电路芯片设计及服务集成电路芯片及产品制造集成电路芯片及产品销售工程和技术研究和试验发展。
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