2025年半导体封装股票龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头有：
晶方科技：
龙头，3月27日消息，晶方科技主力资金净流入7342.25万元，超大单资金净流入4400.41万元，散户资金净流出9602.8万元。
专注于传感器的先进封测技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。
通富微电：
龙头，3月27日消息，通富微电主力资金净流入2559.04万元，超大单资金净流出138.83万元，散户资金净流出1016.07万元。
长电科技：
龙头，3月27日该股主力净流入2461.5万元，超大单净流入588.87万元，大单净流入1872.63万元，中单净流出3276.84万元，散户净流入815.35万元。
半导体封装概念股其他的还有：
太极实业：近7日太极实业股价下跌5.88%，2025年股价下跌-1.76%，最高价为7.39元，市值为143.22亿元。
上海新阳：近7日上海新阳股价下跌0.79%，2025年股价下跌-5.62%，最高价为37.93元，市值为110.87亿元。
兴森科技：兴森科技近7个交易日，期间整体下跌6.62%，最高价为12.95元，最低价为13.36元，总成交量3.61亿手。2025年来上涨9.16%。
飞凯材料：回顾近7个交易日，飞凯材料有4天上涨。期间整体上涨5.6%，最高价为16.23元，最低价为20元，总成交量3.64亿手。
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