3家集成电路封测龙头企业，请收藏（2025/3/31）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年集成电路封测龙头企业有：

长电科技（600584）：龙头股。3月31日，收盘长电科技股票跌2.48%，当前价格为35.010元，成交额达到11.43亿元，换手率1.82%，公司的总市值为626.47亿元。

2023年长电科技公司营业总收入296.61亿，净利润为13.23亿元。

集成电路封测龙头；公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。

通富微电（002156）：龙头股。3月31日收盘消息，通富微电开盘报价26.95元，收盘于26.770元，成交额6.03亿元。

2023年通富微电公司营业总收入222.69亿，净利润为5948.35万元。

晶方科技（603005）：龙头股。2025年3月31日，近3日晶方科技股价下跌0.26%，现报30.710元，总市值为200.28亿元，换手率3.2%。

2023年晶方科技公司营业总收入9.13亿，净利润为1.16亿元。

集成电路封测概念股有哪些？

颀中科技（688352）：2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

甬矽电子（688362）：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。