半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头股有：
通富微电：半导体封装测试龙头。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
3月31日开盘消息，通富微电今年来涨幅下跌-10.38%，最新报26.770元，成交额6.03亿元。
3月27日该股主力资金净流入2559.04万元，超大单资金净流出138.83万元，大单资金净流入2697.87万元，中单资金净流出1542.96万元，散户资金净流出1016.07万元。
晶方科技：半导体封装测试龙头。
3月31日消息，截至15点收盘晶方科技涨0.75%，报30.710元，换手率3.2%，成交量2084.75万手，成交额6.36亿元。
3月27日消息，晶方科技主力净流入7342.25万元，超大单净流入4400.41万元，散户净流出9602.8万元。
长电科技：半导体封装测试龙头。
截至3月31日收盘，长电科技报35.010元，跌2.48%，换手率1.82%，成交量3251万手，市值为626.47亿元。
3月27日消息，长电科技主力资金净流入2461.5万元，超大单资金净流入588.87万元，散户资金净流入815.35万元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
韦尔股份：3月31日消息，韦尔股份5日内股价下跌0.96%，最新报132.720元，成交量1190.18万手，总市值为1614.04亿元。
太极实业：3月31日消息，太极实业截至15时收盘，该股跌1.73%，报6.800元，5日内股价下跌3.09%，总市值为143.22亿元。
上海新阳：3月31日股市消息，上海新阳（300236）开盘报35.380元/股，跌2.43%。公司股价冲高至36.85元，最低达35.03元，换手率1.9%。
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