上市半导体封装企业龙头（2025/4/3）

半导体封装企业龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装企业龙头有：

康强电子：半导体封装龙头。4月3日消息，康强电子开盘报价16.46元，收盘于16.060元，跌4.29%。当日最高价16.78元，市盈率73。

近7个交易日，康强电子下跌3.3%，最高价为16.36元，总市值下跌了1.99亿元，2025年来上涨3.61%。

通富微电：半导体封装龙头。4月3日通富微电收盘消息，7日内股价下跌2.03%，今年来涨幅下跌-11.34%，最新报26.540元，跌1.26%，市值为402.77亿元。

回顾近7个交易日，通富微电有4天下跌。期间整体下跌2.03%，最高价为27.04元，最低价为27.64元，总成交量1.35亿手。

华天科技：半导体封装龙头。4月3日收盘消息，华天科技今年来涨幅下跌-11.21%，最新报10.440元，成交额3.12亿元。

近7日华天科技股价下跌2.87%，2025年股价下跌-11.21%，最高价为10.89元，市值为334.55亿元。

长电科技：半导体封装龙头。长电科技消息，4月3日该股开盘报34.98元，截至收盘，股价报34.370元跌2.44%，成交量2763.45万手，换手率1.54%，总市值为615.02亿元。

在近7个交易日中，长电科技有5天下跌，期间整体下跌4.51%，最高价为36.4元，最低价为35.88元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了27.74亿元。

半导体封装上市公司其他的还有：甬矽电子、联得装备、劲拓股份、沪硅产业、文一科技、木林森、联瑞新材、快克智能等。