据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体材料概念股龙头有：
沪硅产业688126：半导体材料龙头，2023年报显示，沪硅产业净利润1.87亿，同比增长-42.61%，近四年复合增长为28.91%；毛利率16.46%。
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。
4月8日开盘消息，沪硅产业5日内股价下跌3.07%，今年来涨幅下跌-5.14%，最新报17.900元，涨4.24%，市盈率为263.24。
德邦科技688035：半导体材料龙头，2023年，公司实现净利润1.03亿，同比增长-16.31%，近五年复合增长为30.28%；毛利率29.19%。
4月9日消息，德邦科技(688035)开盘报32.5元，截至10时04分，该股涨0.84%报34.730元，换手率3.26%，成交额9687.75万元。
华灿光电300323：半导体材料龙头，2023年报显示，华灿光电实现净利润-8.46亿，同比增长-475.16%，近五年复合增长为-5.22%；毛利率-8.5%。
4月9日华灿光电消息，7日内股价下跌19.47%，该股最新报6.010元涨0.17%，成交总金额2.1亿元，市值为97.54亿元。
半导体材料概念股其他的还有：
TCL科技000100：TCL科技（000100）跌0.26%，报3.850元，成交额16.43亿元，换手率2.38%，振幅跌0.26%。公司2019年完成重组剥离智能终端及相关配套业务，并通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。目前公司核心业务由半导体显示产业、半导体光伏及半导体材料产业以及产业金融和投资平台三个业务板块组成。
中兵红箭000519：4月9日消息，中兵红箭截至15时收盘，该股涨10.01%，报17.150元；5日内股价上涨0.82%，市值为238.82亿元。2024年5月17日公司在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟，是国际研究攻关的热点。
华映科技000536：4月9日消息，华映科技资金净流出-1241.23万元，超大单资金净流入13.39万元，最新报4.140元，换手率4.29%，成交总金额4.71亿元。2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。
众合科技000925：众合科技最新报价7.210元，7日内股价下跌12.21%；今年来涨幅下跌-20.25%，市盈率为65.55。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴欣新材001358：4月3日兴欣新材消息，该股下午3点收盘报19.890元，跌1.58%，换手率3.38%，成交量158.3万手，今年来下跌-12.02%。公司在电子化学品领域的产品主要是N-羟乙基哌嗪以及N，N-二甲基丙酰胺，主要用于生产面板的光刻胶剥离液。
国机精工002046：4月9日开盘消息，国机精工最新报13.510元，成交量3038.42万手，总市值为72.45亿元。公司应用于半导体加工的超硬材料磨具主要在半导体封装环节。
德美化工002054：4月9日消息，德美化工最新报5.430元，涨0.56%。成交量1821.74万手，总市值为26.18亿元。公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。
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