1、同益股份：半导体材料龙头股
公司引进的光刻胶基材已经进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中，有部分已通过国内光刻胶生产厂商测试。
同益股份在近30日股价下跌25.98%，最高价为16.97元，最低价为16.47元。当前市值为24.09亿元，2025年股价下跌-15.03%。
2、德邦科技：半导体材料龙头股
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
回顾近30个交易日，德邦科技股价下跌23.41%，总市值下跌了6.16亿，当前市值为49.4亿元。2025年股价下跌-5.82%。
3、飞凯材料：半导体材料龙头股
飞凯材料是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料的龙头企业，其国内市占率超过60%。公司在2017年通过重大资产重组收购和成显示100%股权，并于当年完成对长兴昆电60%控股权、台湾大瑞科技100%股权的收购。通过内生外延双轮驱动，公司从上市时单一产品为主逐步转型成紫外固化材料、屏幕显示材料和半导体材料等新材料综合发展平台型公司。
回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨3.69%，总市值下跌了3.07亿，当前市值为93.3亿元。2025年股价上涨10.45%。
半导体材料概念股其他的还有：隆华科技、和远气体、路维光电、清溢光电、华正新材、民德电子、华映科技、中巨芯-U、上海艾录、和林微纳、银龙股份、ST新亚、东尼电子、中微半导、康达新材、杭氧股份、诺德股份、富满微、扬杰科技、博威合金等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。