半导体先进封装板块龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装板块龙头股有：
汇成股份688403：半导体先进封装龙头股。
回顾近5个交易日，汇成股份有4天上涨。期间整体上涨12.36%，最高价为9.1元，最低价为7.66元，总成交量1.28亿手。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头股。EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。
近5日飞凯材料股价上涨9.28%，总市值上涨了9.22亿，当前市值为99.34亿元。2025年股价上涨15.9%。
半导体先进封装板块股票其他的还有：
元成股份603388：公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌688383：公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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