据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：
长电科技600584：
龙头股，净利14.71亿、同比增长-54.48%，截至2024年11月13日市值为793.43亿。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7日股价下跌5.64%，2025年股价下跌-22.52%。
通富微电002156：
龙头股，2023年报显示，通富微电净利润1.69亿，毛利率11.67%，每股收益0.11元。
回顾近7个交易日，通富微电有3天下跌。期间整体下跌2.36%，最高价为26.77元，最低价为27.19元，总成交量3.44亿手。
华天科技002185：
龙头股，净利2.26亿、同比增长-69.98%，截至2024年11月12日市值为448.63亿。
近7个交易日，华天科技下跌5.48%，最高价为10.56元，总市值下跌了17.62亿元，2025年来下跌-15.64%。
晶方科技603005：
龙头股，2023年报显示，晶方科技实现营业收入9.13亿，同比增长-17.43%；净利润1.5亿元，同比增长-34.3%。
近7日股价下跌9.42%，2025年股价下跌-1.91%。
苏州固锝：4月11日收盘消息，苏州固锝开盘报价8.87元，收盘于9.210元，成交额1.74亿元。公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
康强电子：4月11日消息，康强电子收盘于15.300元，涨5.01%。7日内股价下跌9.67%，总市值为57.42亿元。公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
新朋股份：4月11日收盘消息，新朋股份报5.150元/股，涨1.18%。今年来涨幅下跌-19.03%，成交总金额6080.3万元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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