2025年半导体硅片概念3家龙头股，名单收好（2025/4/14）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体硅片板块龙头股有：

神工股份（688233）：

半导体硅片龙头股。公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。

毛利率0.09%，净利率-51.97%，2023年总营业收入1.35亿，同比增长-74.96%；扣非净利润-7155.53万，同比增长-146%。

近7个交易日，神工股份下跌3.22%，最高价为23.44元，总市值下跌了1.26亿元，下跌了3.22%。

TCL中环（002129）：

半导体硅片龙头股。

毛利率20.25%，净利率6.59%，2023年总营业收入591.46亿，同比增长-11.74%；扣非净利润25.75亿，同比增长-60.28%。

近7个交易日，TCL中环下跌12.94%，最高价为8.86元，总市值下跌了41.24亿元，2025年来下跌-12.56%。

中晶科技（003026）：

半导体硅片龙头股。

毛利率30.2%，净利率-4.96%，2023年总营业收入3.48亿，同比增长3.06%；扣非净利润-3705.36万，同比增长-311%。

在近7个交易日中，中晶科技有4天上涨，期间整体上涨4.06%，最高价为31.55元，最低价为29.03元。和7个交易日前相比，中晶科技的市值上涨了1.61亿元。

半导体硅片板块概念股其他的还有：

上海新阳（300236）：回顾近5个交易日，上海新阳有4天上涨。期间整体上涨8.69%，最高价为36.41元，最低价为31.5元，总成交量4338.79万手。

鼎龙股份（300054）：近5个交易日股价上涨11.58%，最高价为30.14元，总市值上涨了32亿，当前市值为276.32亿元。

苏州固锝（002079）：近5个交易日股价上涨7.58%，最高价为9.48元，总市值上涨了5.67亿。

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